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3DXSTAT ESD PC

Artikel-Nr.:

Manufacturer: 3DxTech

Zustand: Neuer Artikel

10 Artikel Artikel

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130,00 €

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ESD-sicheres PC Filament, das mit modernster Multiwall-Kohlenstoffnanoröhren-Technologie hergestellt wird.

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Das 3DXSTAT ESD PC Filament ist ein auf Polycarbonat basierendes Material mit Schutz vor elektrostatischer Entladung. Es wird von 3DxTech unter Verwendung modernster Multiwall-Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, hochmoderner Compoundierverfahren und präziser Extrusionsprozesse entwickelt und hergestellt. Das Ergebnis ist ein Filament mit hervorragenden thermomechanischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften: hohe Dehnbarkeit und Schlagzähigkeit, hohe Hitzebeständigkeit, verbesserte Schlagzähigkeit und Dehnung, sehr geringe Geruchsemission während des Drucks, geringe Partikelkontamination und minimaler Beitrag zu Ausgasungen und ionischer Kontamination.

Der Oberflächenwiderstand des 3DXSTAT ESD PC-Filaments liegt je nach gewählter Extrusionstemperatur bei 10⁷ bis 10⁹ Ohm/sq. Mit dem 3DXSTAT ESD PC Filament gedruckte Teile können "manipuliert" werden, um leitfähiger oder isolierender zu sein, indem die Extrusionstemperatur erhöht bzw. gesenkt wird. Die Ergebnisse können je nach Bauteilgeometrie und -dicke, aber auch je nach 3D-Drucker unterschiedlich ausfallen, so dass die in der nachstehenden Tabelle angegebenen Leitfähigkeitswerte nur als Anhaltspunkt dienen und für eigene Experimente des Benutzers verwendet werden sollten.

Der Oberflächenwiderstand in Abhängigkeit von der Extrusionstemperatur

Bild 1: Der Oberflächenwiderstand in Abhängigkeit von der Extrusionstemperatur. Quelle: 3DxTech.

Für den 3D-Druck komplexer Teile mit dem 3DXSTAT ESD PC Filament ist die Verwendung von Stützstrukturen und ein 3D-Drucker mit zwei Extrudern erforderlich. Das mit 3DXSTAT ESD PC kompatible Stützmaterial ist das wasserlösliche AquaTek X1 USM Filament. Es bietet den Vorteil, dass sich die Stützstrukturen leichter entfernen lassen und die Oberfläche des Teils eine hervorragende Qualität aufweist.

Dank seiner thermomechanischen Beständigkeit und seiner leitfähigen Eigenschaften kann das 3DXSTAT ESD PC Filament für den 3D-Druck von Teilen verwendet werden, die empfindliche elektrische Geräte vor den schädlichen Folgen elektrostatischer Entladungen schützen sollen. So kann das 3DXSTAT ESD PC Filament sowohl für den Druck von Prototypen als auch für den Druck von Endverbrauchsteilen für die Automobil-, Elektro-/Elektronik- oder Öl- und Gasindustrie verwendet werden, insbesondere für halbleitende Anwendungen (HDD-Komponenten, Wafer-Handling, Vorrichtungen, Gehäuse, Anschlüsse) und industrielle Förder-, Mess- und Sensoranwendungen.

Bruchdehnung (%)	6
Zugfestigkeit (MPa)	68
Zugspannungsmodul (MPa)	2300
Biegefestigkeit (MPa)	95
Biegemodul (MPa)	2310
Elektrische Leitfähigkeit	Elektrische Leitfähigkeit
Chemische Beständigkeit	Chemische Beständigkeit