3DXSTAT ESD PC
search
  • 3DXSTAT ESD PC
Sie müssen angemeldet sein, um Ihre Wunschliste verwalten zu können.

3DXSTAT ESD PC

3DXTECH-ESD-PC-175-750
130,00 € 130,00 €
zzgl. MwSt.
Durchmesser
Format
Farbe
Menge

Auf Lager 6 Einheiten sofort lieferbar.
Einheiten verfügbar für den Versand in 0 - 0 Tagen
Lieferbar innerhalb von 0 - 0 Tagen

Produkt mit diesen Eigenschaften vorübergehend nicht auf Lager. Wählen Sie eine andere Kombination.

Produkt mit diesen Eigenschaften vorübergehend nicht auf Lager. Wählen Sie eine andere Kombination.

Verfügbarkeitshinweis:

Ungefähre Lieferung: Donnerstag 26 Dezember

Das 3DXSTAT ESD PC Filament ist ein auf Polycarbonat basierendes Material mit Schutz vor elektrostatischer Entladung. Es wird von 3DxTech unter Verwendung modernster Multiwall-Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, hochmoderner Compoundierverfahren und präziser Extrusionsprozesse entwickelt und hergestellt. Das Ergebnis ist ein Filament mit hervorragenden thermomechanischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften: hohe Dehnbarkeit und Schlagzähigkeit, hohe Hitzebeständigkeit, verbesserte Schlagzähigkeit und Dehnung, sehr geringe Geruchsemission während des Drucks, geringe Partikelkontamination und minimaler Beitrag zu Ausgasungen und ionischer Kontamination.

Der Oberflächenwiderstand des 3DXSTAT ESD PC-Filaments liegt je nach gewählter Extrusionstemperatur bei 107 bis 109 Ohm/sq. Mit dem 3DXSTAT ESD PC Filament gedruckte Teile können "manipuliert" werden, um leitfähiger oder isolierender zu sein, indem die Extrusionstemperatur erhöht bzw. gesenkt wird. Die Ergebnisse können je nach Bauteilgeometrie und -dicke, aber auch je nach 3D-Drucker unterschiedlich ausfallen, so dass die in der nachstehenden Tabelle angegebenen Leitfähigkeitswerte nur als Anhaltspunkt dienen und für eigene Experimente des Benutzers verwendet werden sollten.

Der Oberflächenwiderstand in Abhängigkeit von der Extrusionstemperatur

Bild 1: Der Oberflächenwiderstand in Abhängigkeit von der Extrusionstemperatur. Quelle: 3DxTech.

Für den 3D-Druck komplexer Teile mit dem 3DXSTAT ESD PC Filament ist die Verwendung von Stützstrukturen und ein 3D-Drucker mit zwei Extrudern erforderlich. Das mit 3DXSTAT ESD PC kompatible Stützmaterial ist das wasserlösliche AquaTek X1 USM Filament. Es bietet den Vorteil, dass sich die Stützstrukturen leichter entfernen lassen und die Oberfläche des Teils eine hervorragende Qualität aufweist.

Dank seiner thermomechanischen Beständigkeit und seiner leitfähigen Eigenschaften kann das 3DXSTAT ESD PC Filament für den 3D-Druck von Teilen verwendet werden, die empfindliche elektrische Geräte vor den schädlichen Folgen elektrostatischer Entladungen schützen sollen. So kann das 3DXSTAT ESD PC Filament sowohl für den Druck von Prototypen als auch für den Druck von Endverbrauchsteilen für die Automobil-, Elektro-/Elektronik- oder Öl- und Gasindustrie verwendet werden, insbesondere für halbleitende Anwendungen (HDD-Komponenten, Wafer-Handling, Vorrichtungen, Gehäuse, Anschlüsse) und industrielle Förder-, Mess- und Sensoranwendungen.

Allgemeine Informationen

Material PC
Format 750 g
Dichte 1.24 g/cm³
Durchmesser des Filaments 1.75 mm
Filament-Toleranz ± 0.05 mm
Länge des Filaments (Ø 1.75 mm-0.75 Kg) ±251.5 m

Druckeigenschaften

Drucktemperatur 260 - 300 ºC
Basis-/Betttemperatur 110 - 120 ºC
Temperatur in der Kammer
Schichtlüfter -
Empfohlene Druckgeschwindigkeit - mm/s

Elektrische Eigenschaften

Elektrischer Oberflächenwiderstand (ASTM D257) > 10⁷ - 10⁹ < Ohm/sq

Mechanische Eigenschaften

Dehnung bei Bruch (ISO 527) 6 %
Zugfestigkeit (ISO 527) 68 MPa
Zugmodul (ISO 527) 2300 MPa
Biegefestigkeit (ISO 178) 95 MPa
Biegemodul (ISO 178) 2310 MPa
Oberflächenhärte -
Stoßfestigkeit 20 KJ/m²

Thermische Eigenschaften

Erweichungstemperatur 118 ºC

Spezifische Eigenschaften

Chemische Beständigkeit

Andere

HS Code 3916.9
Spulendurchmesser (außen) 200 mm
Spulendurchmesser (innen) 52 mm
Spulenbreite 55 mm

Das 3DXSTAT ESD PC Filament sollte richtig gelagert werden, um zu verhindern, dass es zu viel Feuchtigkeit aufnimmt. Feuchtigkeit ist der größte Feind von Filamenten, da sie zu Extrusionsproblemen, schlechter Oberflächenqualität des 3D-Druckteils und einer Verschlechterung seiner mechanischen Eigenschaften führen kann. Das 3DXSTAT ESD PC Filament wird am besten in einem versiegelten Beutel mit Trockenmittel, in einem vakuumversiegelten Behälter oder in einem intelligenten Filamentbehälter aufbewahrt. Während des Druckens kann der Fiber Three Trockenkoffer verwendet werden. Wenn das 3DXSTAT ESD PC Filament zu viel Feuchtigkeit aufnimmt, sollte es in einem Filamenttrockner für 4 Stunden bei 120 ºC getrocknet werden.

Das 3DXSTAT ESD PC Filament sollte bei einer Temperatur von 280-310 ºC gedruckt werden, auf einem Bett, das auf 110-120 ºC erhitzt ist. Es wird auch empfohlen, einen 3D-Drucker mit einer beheizten Kammer zu verwenden, da dies dazu beitragen kann, Verformungen zu vermeiden. Eine weitere Möglichkeit, Verformungen zu vermeiden und die Haftung des 3D-Druckteils auf der Druckoberfläche zu verbessern (insbesondere bei großen Teilen), ist die Verwendung des Magigoo-Klebstoffs.

Immobilien-Highlights

Drucktemperatur
260 - 300 ºC
Durchmesser des Filaments
1.75 mm
ESD
Ja
Dichte
1,24 g/cm³

Related products