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3DXSTAT ESD PC

Referencia: 3DXTECH-ESD-PC-175-750

135,00 €

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El filamento 3DXSTAT ESD PC es un material basado en policarbonato con propiedades de protección contra descargas electrostáticas. Ha sido diseñado y fabricado por 3DxTech utilizando la más moderna tecnología de nanotubos de carbono multipared, prácticas de composición de vanguardia y procesos de extrusión precisos. El resultado es un filamento con excelentes propiedades termomecánicas, químicas y eléctricas: gran ductilidad y resistencia al impacto, alta resistencia al calor, mejor retención del impacto y elongación, muy bajo olor emitido durante la impresión, baja contaminación por partículas y mínima contribución a la desgasificación y la contaminación iónica.

La resistividad superficial del filamento 3DXSTAT ESD PC tiene un valor de 10⁷ a 10⁹ Ohm/sq, dependiendo de la temperatura de extrusión elegida. Las piezas impresas en 3D con el filamento 3DXSTAT ESD PC pueden ser "manipuladas" para que sean más conductoras o más aislantes, respectivamente, aumentando o disminuyendo la temperatura de extrusión. Los resultados pueden variar en función de la geometría y el grosor de la pieza, pero también de la impresora 3D, por lo que los valores de conductividad mostrados en la tabla siguiente deben tomarse sólo como referencia y utilizarse para los propios experimentos del usuario.

La resistencia superficial en función de la temperatura de extrusión

Imagen 1: La resistencia superficial en función de la temperatura de extrusión. Fuente: 3DxTech.

Para imprimir en 3D piezas complejas con el filamento 3DXSTAT ESD PC, se requiere el uso de estructuras de soporte y una impresora 3D con dos extrusores. El material de soporte compatible con 3DXSTAT ESD PC es el filamento de soporte AquaTek X1 USM soluble en agua. Ofrece la ventaja de facilitar la retirada del soporte y un excelente acabado superficial de la pieza.

Gracias a su resistencia termomecánica y a sus propiedades conductoras, el filamento 3DXSTAT ESD PC puede utilizarse para imprimir en 3D piezas que se encargarán de proteger los dispositivos eléctricos sensibles de las consecuencias perjudiciales de las descargas electrostáticas. Así, el filamento 3DXSTAT ESD PC puede utilizarse para imprimir prototipos y piezas de uso final para las industrias de la automoción, eléctrica/electrónica o del petróleo y el gas, específicamente para aplicaciones semiconductoras (componentes de discos duros, manipulación de obleas, plantillas, carcasas, conectores) y aplicaciones industriales de transporte, medición y detección.

Información general
Material	PC
Formato	750 g
Densidad	1.24 g/cm³
Diámetro de filamento	1.75 mm
Tolerancia de filamento	± 0.05 mm
Longitud filamento	(Ø 1.75 mm-0.75 Kg) ±251.5 m

Propiedades mecánicas
Alargamiento a la rotura	(ISO 527) 6 %
Resistencia a la tracción	(ISO 527) 68 MPa
Módulo de tracción	(ISO 527) 2300 MPa
Resistencia a la flexión	(ISO 178) 95 MPa
Módulo de flexión	(ISO 178) 2310 MPa
Dureza superficial	-
Resistencia a impacto	20 KJ/m²

Propiedades eléctricas
Resistividad eléctrica superficial	(ASTM D257) > 10⁷ - 10⁹ < Ohm/sq

Propiedades de impresión
Temperatura de impresión	260 - 300 ºC
Temperatura de base/cama	110 - 120 ºC
Temperatura de cámara	✓
Ventilador de capa	-
Velocidad de impresión recomendada	- mm/s

Propiedades térmicas
Temperatura de reblandecimiento	118 ºC

Propiedades específicas
Resistencia química	✓

Otras
HS Code	3916.9
Diámetro bobina (exterior)	200 mm
Diámetro bobina (interior)	52 mm
Ancho bobina	55 mm

El filamento 3DXSTAT ESD PC debe almacenarse adecuadamente para evitar que absorba un exceso de humedad. La humedad es el mayor enemigo de los filamentos, ya que puede provocar problemas de extrusión, una mala calidad de la superficie de la pieza impresa en 3D y un deterioro de sus propiedades mecánicas. La mejor manera de almacenar el filamento 3DXSTAT ESD PC es en una bolsa sellada con desecante, en un contenedor sellado al vacío o en un contenedor inteligente para filamentos. Durante la impresión, se puede utilizar el maletín de secado Fiber Three. Si el filamento 3DXSTAT ESD PC absorbe demasiada humedad, debe secarse en una secadora de filamentos durante 4 horas a 120 ºC.

El filamento 3DXSTAT ESD PC debe imprimirse a una temperatura de 280-310 ºC, en una cama calentada a 110-120 ºC. También se recomienda utilizar una impresora 3D con cámara calefactada si es posible, ya que puede ayudar a evitar el Warping. Otra forma de evitar el Warping y mejorar la adhesión de la pieza impresa en 3D a la superficie de impresión (especialmente con piezas grandes) es utilizar el adhesivo Magigoo.