Lay-Cloud
search
Vous devez être connecté pour gérer votre liste de souhaits.

Lay-Cloud

LAY-CLOUD-175-R250
25,90 € 25,90 €
HT
Diamètre
Format
Quantité

En stock 0 unités disponibles pour expédition immédiate.
unidades disponíveis para envio em 0 - 0 jours
Disponible pour expédition dans 0 - 0 jours

Produit temporairement en rupture de stock avec ces caractéristiques. Sélectionnez une autre combinaison.

Produit temporairement en rupture de stock avec ces caractéristiques. Sélectionnez une autre combinaison.

Nous vous informons quand il sera disponible :

Le filament LAY-CLOUD est un filament soluble dans l’eau tout comme le PVA, mais la principale différence entre ces deux filaments est que le LAY-CLOUD est le premier filament du marché conçu spécifiquement pour être utilisé comme matériau de support avec des filaments flexibles comme le FilaFlex ou Ninja Flex TPE, Flexfill TPU, et autres matériaux flexibles ou semi-flexibles.

Il est démontré qu’il s’agit du filament soluble avec la plus grande adhérence aux filaments flexibles comme par exemple le TPU. Une fois la pièce flexible introduite avec le matériau de support LAY-CLOUD, celui-ci se dissout en un résidu liquide. Il est très important de pouvoir séparer les supports sans provoquer de dommages sur la pièce finale en essayant de les éliminer : ainsi, on en rencontrera pas ce problème avec le filament LAY-CLOUD puisqu’il s’agit d’un matériau soluble dans l’eau à combiner avec des matériaux flexibles.

De plus, le filament LAY-CLOUD se situe dans une plage de températures d’impression similaires à celles du HiPS (230-240ºC), qui comme le PVA est un autre matériau important utilisé comme matériau de support. Le grand inconvénient du HiPS est qu’il s’élimine avec du solvant D-limonène. Le D-limonène a un coût élevé (en comparaison avec l’eau), il est polluant et dégage une odeur qui persiste pendant un certain temps.

Par conséquent, le filament pour impression 3D LAY-CLOUD est un excellent matériau de support pour pièces flexibles qui ont besoin de structures d’appui, pour lequel il faudra disposer d’une imprimante 3D avec double extrudeuse ou tête. Une fois terminée l’impression 3D de la pièce, il suffira de l’introduire dans un récipient d’eau froide ou chaude pendant quelques heures pour que le matériau de support se dissolve totalement et qu’il n’en reste aucune traces (L’eau chaude accélérera le processus de dissolution du LAY-CLOUD, même s’il est aussi totalement soluble dans l’eau froide).

En raison du fait qu’il s’agit d’un matériau hydrosoluble il est indispensable de conserver ce matériau dans un endroit sec. C’est pour cela que les bobines de 250 grammes de LAY-CLOUD sont présentées dans un sac auto-étanche afin d’isoler le filament de l’humidité de l’air. Avec le filament LAY-CLOUD et votre imprimante 3D de technologie FFF/FDM vous pourrez réaliser des pièces qui ne pourraient exister sans l’aide de ce filament révolutionnaire. Le filament LAY-CLOUD est conçu et fabriqué par le prestigieux fabriquant de filaments pour impression 3DLay Filaments, inventeur entre autres de filaments aujourd’hui très répandus sur le marché comme le Lay-Brick (céramique), Lay-Wood (bois),MoldLay, Poro-Lay, etc.

Informations générales

Matériau PVA/BVOH
Format 50 g / 250 g
Densité - g/cm³
Diamètre du filament 1.75 / 2.85 mm
Tolérance du filament ± 0.1 mm
Longueur du filament -

Propriétés mécaniques

Allongement à la rupture - %
Résistance à la traction - MPa
Module de traction - MPa
Résistance à la flexion - MPa
Module de flexion - MPa
Dureté de la surface -

Propriétés d'impression

Température d'impression 230 - 240 ºC
Température de base 40 ºC
Température de la chambre
Fan de couche
Vitesse d'impression recommandée - mm/s

Propriétés thermiques

Température de ramollissement - ºC

Propriétés spécifiques

Transparence

Autres

HS Code 3916.9
Diamètre bobine (extérieur) 200 mm
Diamètre bobine (intérieur) 125 mm
Largeur bobine 30 mm

Pour imprimer avec LAY-CLOUD il n’est pas nécessaire de disposer d’un plateau chauffant. Il est recommandé d’appliquer 3DLac ou Blue Tape sur la base de l’imprimante pour obtenir une meilleure adhérence. En fonction des paramètres d’impression utilisés (diamètre du nozzle, vitesse d’impression ou hauteur de la couche), il est probable que la température optimale d’impression varie pour chaque imprimante 3D.

Format masterspool

Le format de 250 g. du filament Lay-Cloud peut parfois poser des problèmes lors du processus d'impression car il ne comporte pas de bobine qui aide au approvisionnement correct de matériel de la part de l'imprimante 3D.

Pour éviter ce type de problème lors de l'impression de ce filament et d'autres filaments vendus au format masterspool, vous pouvez utiliser un porte-bobine variable. Grâce à l'utilisation de ce dispositif, toutes sortes de enchevêtrement et de chevauchements dus à l'absence de bobine sont largement évités.

Propriétés en vedette

Température d'impression
230 - 240 ºC
Diamètre du filament
1.75 / 2.85 mm

Related products