Lay-Cloud
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LAY-CLOUD-175-R250
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Il filamento LAY-CLOUD è un filamento solubile in acqua, come il PVA, ma la differenza è che il LAY-CLOUD è il primo filamento sul mercato disegnato specificamente per essere utilizzato come un materiale di supporto con i filamenti flessibili come il FilaFlex o NinjaFlex TPE, Flexfill TPU, ad altri materiali flessibili oppure semiflessibili.

È stato provato che è il filamento solubile con la maggior aderenza ai filamenti flessibili come, ad esempio, il TPU. Una volta introdotto il pezzo con il materiale di supporto LAY-CLOUD, questo materiale si dissolverà in un residuo liquido. Non si apprezzo spesso l'importanza di poter separare i supporti senza danneggiare il pezzo finale quando si tenta di eliminarli. Per tanto, con il filamento LAY-CLOUD, essendo un materiale solubile in acqua per combinare con i materiali flessibili, non ci sarà mai questo problema.

L'intervallo di temperatura di stampa del filamento LAY-CLOUD è simile a quella del HiPS (230-240 ºC) che, insieme al PVA, è un altro grande materiale utilizzato come materiale di supporto. Il grande svantaggio del HiPS è che può essere diluito con il solvente D-Limoneno. Il D-Limoneno ha un costo elevato (rispetto all'acqua), è inquinante e ha un odore che persiste per un certo tempo.

Per tanto, il filamento per la stampa 3D LAY-CLOUD è un'eccelente materiale di supporto per pezzi flessibili che hanno bisogno di strutture di supporto, per cui è necessario di avere una stampante 3D con doppio estrusore oppure testina.  Una volta terminata la stampa 3D del pezzo, sarà sufficiente metterlo in un contenitore con acqua fredda o calda per alcune ore, in modo che questo materiale di supporto LAY-CLOUD si dissolva completamente e non ne rimanga traccia (l'acqua calda accelera il proceso di disoluzione del LAY-CLOUD; nell'acqua fredda è completamente solubile).

Dato che è un materiale idrosolubile, è essenziale conservarlo in un'ambiente asciutto. Quindi, le bobinde di 250 grammi di LAY-CLOUD sono contenute in un saccheto autosigillante per isolare il filamento dall'umidità dell'aria. Con il filamento LAY-CLOUD si possono realizzare con la stampa 3D FFF/FDM pezzi inimmaginabili grazie a questo filamento innovativo. Il filamento LAY-CLOUD è sviluppato e fabbricato dal prestigioso produttore di filamenti per la stampa 3D Lay filaments, creatore di filamenti molto diffusi sul mercato attualmente, come il Lay-Brick (ceramico), Lay-Wood (legno)MoldLay, Poro-Lay, ecc.

Informazioni generali

Materiale PVA/BVOH
Formato 50 g / 250 g
Densità - g/cm³
Diametro del filamento 1.75 / 2.85 mm
Tolleranza del filamento ± 0.1 mm
Lunghezza filamento -

Proprietà di stampa

Temperatura di stampa 230 - 240 ºC
Temperatura della base/letto 40 ºC
Temperatura della camera
Ventaglio di strati
Velocità di stampa consigliata - mm/s

Proprietà meccaniche

Allungamento a rottura - %
Resistenza alla trazione - MPa
Modulo di trazione - MPa
Resistenza alla flessione - MPa
Modulo di flessione - MPa
Durezza superficiale -

Proprietà termiche

Temperatura di ammorbidimento - ºC

Proprietà specifiche

Trasparenza

Altre

HS Code 3916.9
Diametro bobina (esterno) 200 mm
Diametro bobina (interno) 125 mm
Larghezza bobina 30 mm

Non è necessario di disporre di un piano riscaldato per stampare con LAY-CLOUD. È consigliabile applicare 3DLac o Blue Tape nella base de stampa per ottenere una migliore adesione. A seconda dei parametri utilizzati nella stampa (il diametro del nozze, la velocità di stampa oppure l'altezza degli strati), la temperatura ottimale per la stampa può variare in ogni stampante 3D.

Formato Masterspool

Il formato del filamento Lay-Cloud di 250 g a volte può causare problemi durante il proceso di stampa, perchè non include una bobina che aiuti nel corretto approvvigionamento di materiale per la stampante 3D.

Per evitare questo tipò di problemi nella stampa 3D con questo oppure altri filamenti che dispongano di formato masterspool, si possono utilizzare un supporto per bobine variabile. Grazie all'uso di questo dispositivo, se può eliminare qualsiasi tipo di annodamento oppure sovrapposizione che può generare a causa dell'asenza di una bobina.

Proprietà in primo piano

Temperatura di stampa
230 - 240 ºC
Diametro del filamento
1.75 / 2.85 mm

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