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El filamento LAY-CLOUD es un filamento soluble en agua al igual que el PVA, pero la principal diferencia entre ambos es que el LAY-CLOUD es el primer filamento del mercado diseñado específicamente para ser usado como material de soporte con filamentos flexibles como el FilaFlex o NinjaFlex TPE, Flexfill TPU, y otros materiales flexibles o semiflexibles.
Se ha demostrado que es el filamento soluble con mayor adherencia a los filamentos flexibles como por ejemplo el TPU. Una vez introducida la pieza flexible con el material de soporte LAY-CLOUD, éste último se va a disolver en un residuo líquido. No se suele valorar lo importante que es poder separar los soportes sin provocar daños en la pieza final al tratar de eliminarlos, por eso con el filamento LAY-CLOUD al ser un material soluble en agua para combinar con materiales flexibles nunca se tendrá este problema.
El filamento LAY-CLOUD además se posiciona en un rango de temperaturas de impresión similares a las del HiPS (230-240ºC), que junto al PVA es el otro gran material utilizado como material de soporte. La gran desventaja del HiPS es que se elimina con solvente D-Limoneno. El D-Limoneno tiene un coste elevado (En comparación con el agua), es contaminante y tiene un olor que persiste durante un cierto tiempo.
Por tanto, el filamento para impresión 3D LAY-CLOUD es un excelente material de apoyo para piezas flexibles que necesiten estructuras de soporte para el cuál se deberá tener una impresora 3D con doble extrusor o cabezal. Tras acabar la impresión 3D de la pieza bastará con introducir esta en un recipiente con agua fría o caliente durante unas horas para que este material de soporte LAY-CLOUD se disuelva totalmente y no quede rastro de él (El agua caliente acelerará el proceso de disolución del LAY-CLOUD, si bien en agua fría es totalmente soluble).
Debido a que es un material hidrosoluble es imprescindible guardar este material en un ambiente seco. Para ello las bobinas de 250 gramos de LAY-CLOUD vienen en el interior de una bolsa con auto-sellado para aislar el filamento de la humedad del aire. Con el filamento LAY-CLOUD podrás realizar con tu impresora 3D de tecnología FFF/FDM piezas inimaginables si no fuese por la ayuda de este revolucionario filamento. El filamento LAY-CLOUD está desarrollado y fabricado por el prestigioso fabricante de filamentos para impresión 3D Lay filaments, inventor entre otros de filamentos a día de hoy muy extendidos en el mercado como el Lay-Brick (cerámico), Lay-Wood (madera),MoldLay, Poro-Lay, etc.
Flexibilidad | Flexibilidad |
Soluble | Soluble |
Ocultar variaciones de color | (Ocultar variaciones de color) |
Zum Drucken mit LAY-CLOUD ist kein beheiztes Bett erforderlich. Wir empfehlen die Anwendung von 3DLac oder Blue Tape auf der Basis des Druckers für eine bessere Haftung. Abhängig von den verwendeten Druckparametern (Düsendurchmesser, Druckgeschwindigkeit oder Schichthöhe) kann die optimale Drucktemperatur für jeden 3D-Drucker variieren.
Das 250 g. Format des Lay-Cloud Filaments kann manchmal Probleme während des Druckvorgangs verursachen, da es keine Spule enthält, die die korrekte Materialzufuhr durch den 3D-Drucker unterstützt.
Um diese Art von Problemen beim Drucken dieses und anderer Filamente, die im Masterpool-Format vermarktet werden, zu vermeiden, können Sie einen variablen Spulenhalter verwenden. Dank des Einsatzes dieser Vorrichtung werden alle Arten von Verwicklungen und Überlappungen, die sich aus dem Fehlen der Spule ergeben, weitgehend vermieden.
Información general | |
---|---|
Fabricante | Kai Parthy-LayFilaments (Alemania) |
Material | LAY-CLOUD |
Formato | Pack de 50g Rollo de 250g |
Densidad | - |
Diámetro de filamento | 1.75 ó 2.85 mm |
Tolerancia de diámetro | ±0,1 mm |
Longitud filamento | - |
Color | Natural - Verde brillante |
RAL/Pantone | - |
Propiedades de impresión | |
Temperatura de impresión | 230-240ºC |
Temperatura de base/cama | No necesaria |
Temperatura de cámara | No necesaria |
Ventilador de capa | Recomendado |
Propiedades mecánicas | |
Resistencia al impacto Izod | - |
Resistencia al impacto Charpy | - |
Alargamiento a la rotura | - |
Resistencia a la tracción | - |
Módulo de tracción | - |
Resistencia a la flexión | - |
Módulo de flexión | - |
Dureza superficial | - |
Propiedades térmicas | |
Temperatura reblandecimiento | - |
Temperatura de fusión | - |
Propiedades específicas | |
Transparencia | Opaco |
Información adicional | |
HS Code | 3916.9 |
Diámetro rollo (exterior) | 200 mm |
Diámetro rollo (agujero interior) | 125 mm |
Ancho rollo | 30 mm |
* Los valores típicos detallados en esta tabla deben considerarse a modo de referencia. Los valores reales pueden variar según el modelo de impresora 3D utilizado, diseño de la pieza y condiciones de impresión. Aconsejamos confirmar los resultados y propiedades finales con test propios. Para más información se debe consultar la ficha técnica del producto.
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