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Bambu Lab Engineering Plate

Referencia: BL-ENPLATE-H2C

58,99 €

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La Engineering Plate es una superficie de construcción oficial diseñada para impresoras 3D de la marca Bambu Lab, compatible con numerosos modelos de su línea (como A1, X1, P1 y otros) y pensada para ofrecer una solución única y versátil para una amplia variedad de materiales de impresión.

Detalle del acabado logrado con la Engineering Plate

Imagen 1: Imagen del detalle alcanzado con la Engineering Plate. Fuente: Bambu Lab @Austin Vojta

Esta placa de acero con recubrimiento especializado mejora la resistencia térmica y mecánica de la superficie de impresión y puede emplearse con una capa fina de adhesivo para aumentar la adherencia con filamentos exigentes. Su acabado liso proporciona una primera capa uniforme y estética, reduciendo la probabilidad de fallos de adherencia y facilitando la extracción de piezas una vez enfriada la cama. El revestimiento de la placa está optimizado para ofrecer resistencia a altas temperaturas, arañazos y corrosión, lo que la hace adecuada para imprimir con materiales técnicos que requieren lecho caliente elevado. Aunque la mayoría de impresiones funcionarían con temperaturas de cama moderadas, ciertos filamentos como ABS o PC pueden beneficiarse de una base más caliente y una adhesión controlada con adhesivo adecuado.

La Engineering Plate es sencilla de limpiar

Imagen 2: El mantenimiento de la Engineering Plate es muy sencillo. Fuente: Bambu Lab

La Engineering Plate puede emplearse con PLA, PETG, ABS, TPU, PC, PVA y otros compuestos técnicos, siempre que se ajusten las temperaturas de cama y se utilice adhesivo cuando sea necesario. Su construcción robusta y su textura superficial limpia contribuyen a una primera capa uniforme y una base visualmente agradable en las piezas impresas. Este tipo de placa es especialmente útil en entornos donde se alterna el uso de múltiples filamentos técnicos o cuando se busca una superficie estable que resista ciclos frecuentes de calentamiento y enfriamiento sin degradarse rápidamente.

Información general
Fabricante	Bambu Lab
Temperatura de base/cama	120 ºC
Compatibilidad	X1C / P1P / P1S / A1 / P2S / H2D / H2S / H2C

Dimensiones y peso
Dimensiones	256 mm x 256mm / 393mm x 380mm / 393mm x 380 mm
Peso	0.8 g

Otras
HS Code	8477.9

La placa está diseñada para ser empleada con un adhesivo del tipo glue stick o Bambu Lab liquid glue según el material y temperatura, mejorando de forma significativa la adherencia de la primera capa. La flexibilidad de la placa permite que, tras el enfriamiento, las piezas se despeguen con facilidad mediante ligera flexión de la superficie.

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