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Bambu Lab Engineering Plate

Ref.: BL-ENPLATE-H2C

58,99 €

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A Engineering Plate é uma superfície de construção oficial projetada para impressoras 3D Bambu Lab, compatível com vários modelos da sua linha (como A1, X1, P1 e outros) e destinada a fornecer uma solução única e versátil para uma ampla gama de materiais de impressão.

Detalhe do acabamento obtido com a Engineering Plate

Imagem 1: Detalhe obtido com a Engineering Plate. Fonte: Bambu Lab @Austin Vojta

Esta placa de aço com revestimento especializado melhora a resistência térmica e mecânica da superfície de impressão e pode ser usada com uma fina camada de adesivo para aumentar a aderência com filamentos exigentes. Seu acabamento liso fornece uma primeira camada uniforme e estética, reduzindo a probabilidade de falhas de aderência e facilitando a remoção das peças após o resfriamento da cama. O revestimento da placa é otimizado para oferecer resistência a altas temperaturas, riscos e corrosão, tornando-a adequada para imprimir filamentos técnicos que exigem cama aquecida. Embora a maioria das impressões funcione com temperaturas moderadas, certos filamentos como ABS ou PC podem se beneficiar de uma base mais quente e aderência controlada com adesivo apropriado.

A Engineering Plate é fácil de limpar

Imagem 2: A manutenção da Engineering Plate é muito simples. Fonte: Bambu Lab

A Engineering Plate pode ser usada com PLA, PETG, ABS, TPU, PC, PVA e outros compostos técnicos, desde que as temperaturas da cama sejam ajustadas e o adesivo seja aplicado quando necessário. Sua construção robusta e textura de superfície limpa contribuem para uma primeira camada uniforme e uma base visualmente agradável nas peças impressas. Este tipo de placa é especialmente útil em ambientes onde múltiplos filamentos técnicos são alternados ou quando é necessária uma superfície estável que suporte ciclos frequentes de aquecimento e resfriamento sem se degradar rapidamente.

Informação geral
Fabricante	Bambu Lab
Temperatura cama de impressão	120 ºC
Compatibilidade	X1C / P1P / P1S / A1 / P2S / H2D / H2S / H2C

Dimensões e peso
Dimensões	256 mm x 256mm / 393mm x 380mm / 393mm x 380 mm
Peso	0.8 g

Outras
HS Code	8477.9

A placa foi projetada para ser usada com um adesivo tipo glue stick ou Bambu Lab liquid glue, dependendo do material e da temperatura, melhorando significativamente a aderência da primeira camada. A flexibilidade da placa permite que as peças sejam removidas com facilidade após o resfriamento, dobrando levemente a superfície.