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Bambu Lab Engineering Plate

Ref.: BL-ENPLATE-H2C

58,99 €

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La Engineering Plate è una superficie di costruzione ufficiale progettata per le stampanti 3D Bambu Lab, compatibile con numerosi modelli della loro linea (come A1, X1, P1 e altri) e pensata per offrire una soluzione unica e versatile per una vasta gamma di materiali di stampa.

Dettaglio della finitura ottenuta con la Engineering Plate

Immagine 1: Dettaglio ottenuto con la Engineering Plate. Fonte: Bambu Lab @Austin Vojta

Questa piastra in acciaio con rivestimento specializzato migliora la resistenza termica e meccanica della superficie di stampa e può essere utilizzata con uno strato sottile di adesivo per aumentare l’aderenza con filamenti esigenti. La sua superficie liscia garantisce un primo strato uniforme ed estetico, riducendo la probabilità di fallimenti di adesione e facilitando l’estrazione dei pezzi una volta raffreddata la base. Il rivestimento della piastra è ottimizzato per offrire resistenza ad alte temperature, graffi e corrosione, rendendola adatta alla stampa di filamenti tecnici che richiedono un piano riscaldato elevato. Sebbene la maggior parte delle stampe funzioni a temperature moderate del piano, alcuni filamenti come ABS o PC possono beneficiare di una base più calda e di un’adesione controllata con adesivo appropriato.

La Engineering Plate è facile da pulire

Immagine 2: La manutenzione della Engineering Plate è molto semplice. Fonte: Bambu Lab

La Engineering Plate può essere utilizzata con PLA, PETG, ABS, TPU, PC, PVA e altri composti tecnici, a condizione che le temperature del piano siano regolate e che si applichi adesivo quando necessario. La sua costruzione robusta e la superficie pulita contribuiscono a uno strato iniziale uniforme e a una base visivamente gradevole nei pezzi stampati. Questo tipo di piastra è particolarmente utile in ambienti in cui si alternano diversi filamenti tecnici o quando è necessaria una superficie stabile che resista a cicli frequenti di riscaldamento e raffreddamento senza degradarsi rapidamente.

Informazioni generali
Produttore	Bambu Lab
Temperatura della base/letto	120 ºC
Compatibilità	X1C / P1P / P1S / A1 / P2S / H2D / H2S / H2C

Dimensioni e peso
Dimensioni	256 mm x 256mm / 393mm x 380mm / 393mm x 380 mm
Peso	0.8 g

Altre
HS Code	8477.9

La piastra è progettata per essere utilizzata con un adesivo tipo glue stick o Bambu Lab liquid glue a seconda del materiale e della temperatura, migliorando significativamente l’adesione del primo strato. La flessibilità della piastra consente di staccare facilmente i pezzi dopo il raffreddamento, piegando leggermente la superficie.

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