Display Nav Left

Langue :

-10%

Comparer

Vous devez être connecté pour gérer votre liste de souhaits.

3DXSTAT ESD PC

Ref.: 3DXTECH-ESD-PC-175-750

130,00 €

-10%

117,00 €

Diamètre

Format

Couleur

Quantité

En stock 10 unités disponibles pour expédition immédiate.
unidades disponíveis para envio em 0 - 0 jours Disponible pour expédition dans 0 - 0 jours

Produit temporairement en rupture de stock avec ces caractéristiques. Sélectionnez une autre combinaison.

Nous vous informons quand il sera disponible :

Livraison approximative: vendredi 22 novembre

Disponible

Retours

Demander des informations

Le filament 3DXSTAT ESD PC est un matériau à base de polycarbonate doté de propriétés de protection contre les décharges électrostatiques. Il est conçu et fabriqué par 3DxTech en utilisant la technologie de pointe des nanotubes de carbone multi-parois, des pratiques de compoundage de pointe et des processus d'extrusion précis. Le résultat est un filament doté d'excellentes propriétés thermomécaniques, chimiques et électriques : grande ductilité et résistance à l'impact, résistance élevée à la chaleur, meilleure rétention de l'impact et de l'allongement, très faible odeur émise lors de l'impression, faible contamination particulaire et contribution minimale au dégazage et à la contamination ionique.

La résistivité de surface du filament PC 3DXSTAT ESD a une valeur de 10⁷ à 10⁹ Ohm/sq, selon la température d'extrusion choisie. Les pièces imprimées en 3D avec le filament 3DXSTAT ESD PC peuvent être "manipulées" pour être plus conductrices ou plus isolantes, respectivement en augmentant ou en diminuant la température d'extrusion. Les résultats peuvent varier en fonction de la géométrie et de l'épaisseur de la pièce, mais aussi de l'imprimante 3D. Les valeurs de conductivité indiquées dans le tableau ci-dessous ne doivent donc être prises qu'à titre de référence et utilisées pour les propres expériences de l'utilisateur.

La résistance de surface en fonction de la température d'extrusion

Image 1 : La résistance de surface en fonction de la température d'extrusion. Source : 3DxTech.

Afin d'imprimer en 3D des pièces complexes avec le filament 3DXSTAT ESD PC, l'utilisation de structures de support et une imprimante 3D avec deux extrudeurs sont nécessaires. Le matériau de support compatible avec 3DXSTAT ESD PC est le filament de support AquaTek X1 USM soluble dans l'eau. Il offre l'avantage d'un retrait plus facile du support et d'un excellent état de surface de la pièce.

Grâce à sa résistance thermomécanique et à ses propriétés conductrices, le filament 3DXSTAT ESD PC peut être utilisé pour imprimer en 3D des pièces qui seront chargées de protéger les dispositifs électriques sensibles des conséquences dommageables des décharges électrostatiques. Ainsi, le filament 3DXSTAT ESD PC peut être utilisé pour imprimer des prototypes ainsi que des pièces d'utilisation finale pour les industries automobile, électrique/électronique ou pétrolière et gazière, notamment pour les applications semi-conductrices (composants de disques durs, manipulation de plaquettes, gabarits, boîtiers, connecteurs) et les applications industrielles de transport, de mesure et de détection.

Informations générales
Matériau	PC
Format	750 g
Densité	1.24 g/cm³
Diamètre du filament	1.75 mm
Tolérance du filament	± 0.05 mm
Longueur du filament	(Ø 1.75 mm-0.75 Kg) ±251.5 m

Propriétés d'impression
Température d'impression	260 - 300 ºC
Température de base	110 - 120 ºC
Température de la chambre	✓
Fan de couche	-
Vitesse d'impression recommandée	- mm/s

Propriétés mécaniques
Allongement à la rupture	(ISO 527) 6 %
Résistance à la traction	(ISO 527) 68 MPa
Module de traction	(ISO 527) 2300 MPa
Résistance à la flexion	(ISO 178) 95 MPa
Module de flexion	(ISO 178) 2310 MPa
Dureté de la surface	-
Résistance au choc	20 KJ/m²

Propriétés électriques
Résistivité électrique de surface	(ASTM D257) > 10⁷ - 10⁹ < Ohm/sq

Propriétés thermiques
Température de ramollissement	118 ºC

Propriétés spécifiques
Résistance chimique	✓

Autres
HS Code	3916.9
Diamètre bobine (extérieur)	200 mm
Diamètre bobine (intérieur)	52 mm
Largeur bobine	55 mm

Le filament 3DXSTAT ESD PC doit être stocké correctement afin d'éviter qu'il n'absorbe un excès d'humidité. L'humidité est le plus grand ennemi des filaments car elle peut entraîner des problèmes d'extrusion, une mauvaise qualité de surface de la pièce imprimée en 3D et une détérioration de ses propriétés mécaniques. La meilleure façon de stocker le filament 3DXSTAT ESD PC est de le placer dans un sac scellé avec un déshydratant, dans un conteneur sous vide ou dans un conteneur de filament intelligent. Pendant l'impression, le mallette de séchage Fiber Three peut être utilisée. Si le filament 3DXSTAT ESD PC absorbe trop d'humidité, il doit être séché dans un séchoir à filament pendant 4 heures à 120 ºC.

Le filament 3DXSTAT ESD PC doit être imprimé à une température de 280-310 ºC, sur un lit chauffé à 110-120 ºC. Il est également recommandé d'utiliser une imprimante 3D avec une chambre chauffée si possible, car cela permet d'éviter le gauchissement. Une autre façon d'éviter le gauchissement et d'améliorer l'adhésion de la pièce imprimée en 3D à la surface d'impression (surtout pour les grandes pièces) est d'utiliser l'adhésif Magigoo.