Essentium PEKK

Essentium es una empresa estadounidense con sedes en Asia y Europa. Su cartera de productos incluye impresoras 3D industriales y filamentos técnicos. Sus innovadoras soluciones están revolucionando el mundo de la impresión 3D y ayudando a muchas empresas a integrarse de forma sencilla en la Industria 4.0. Gracias a Essentium, muchos fabricantes pueden crear prototipos y fabricar internamente a gran escala, de forma asequible y rápida. La cartera de materiales de Essentium contiene numerosos filamentos técnicos de alta gama, en su mayoría polímeros y mezclas optimizadas para una resistencia excepcional, flexibilidad y alto rendimiento mecánico en las condiciones más exigentes. Los filamentos Essentium tienen muchas aplicaciones en numerosos sectores, como la aeroespacial y la defensa, la automoción, la biomedicina, la fabricación por contrato, los bienes de consumo y la fabricación electrónica.

Filamento técnico avanzado

El filamento Essentium PEKK pertenece a la familia de filamentos avanzados y está orientado principalmente a las industrias aeroespacial y de defensa. El filamento Essentium PEKK se ha fabricado con la resina Arkema 6002 Kepstan™. PEKK son las siglas de polietercetona, un termoplástico semicristalino de la familia de polímeros PAEK (poliaretona). El PEKK fue desarrollado por primera vez en 1988 por Dupont para la industria aeroespacial. A principios del siglo XXI, la composición del PEKK fue mejorada por Oxford Performance Materials, adquirida por Arkema en 2009.

El PEKK es muy similar al PEEK en términos de rendimiento. Sin embargo, existen algunas diferencias que hacen del PEKK un material superior. La principal característica distintiva es la relación éter/cetona. El PEKK tiene más enlaces de cetona, que son más flexibles que los enlaces de éter. Esto hace que las cadenas poliméricas del PEKK sean más rígidas y eleva la temperatura de transición vítrea y la temperatura de fusión (la temperatura de extrusión del PEKK de Essentium está entre 340 - 400 ºC). Además, la tasa de cristalización naturalmente lenta del PEKK le confiere algunas propiedades de un polímero amorfo. El resultado es que el PEKK es menos sensible al enfriamiento, lo que mejora su adhesión a la base de impresión y reduce el riesgo de warping e imprecisión dimensional, lo que convierte al PEKK en un material muy cooperativo en términos de impresión 3D. La temperatura de fusión y la velocidad de cristalización del PEKK pueden modificarse variando la posición de los enlaces de cetona en el ciclo aromático del PEKK. Además, el PEKK tiene mejores propiedades estéticas, es bastante ligero (no influye en el rendimiento) y es más resistente al uso, la fricción, la abrasión y los productos químicos. Entre las propiedades avanzadas del PEKK destacan su gran capacidad de aislamiento y su buena estabilidad dieléctrica, que lo hacen viable para aplicaciones en electrónica. Además, el PEKK es intrínsecamente ignífugo y no produce humo tóxico, lo que cumple con los requisitos de la FAA (Administración Federal de Aviación) FAR 25.853 y hace que el filamento PEKK de Essentium sea adecuado para componentes listos para el vuelo.

Imagen 1. Piezas impresas en 3D con el filamento Essentium PEKK. Fuente: Essentium.

El filamento Essentium PEKK es un material de alto rendimiento que posee todas esas propiedades. Esto lo convierte en el material ideal para aplicaciones muy avanzadas en las que las piezas impresas en 3D deben ser fiables, duraderas y resistentes a la abrasión por el uso constante, capaces de soportar temperaturas y presiones muy elevadas durante largos periodos de tiempo, y capaces de soportar el contacto con productos químicos. Essentium recomienda utilizar el filamento PEKK en la industria aeroespacial, en la industria del petróleo y el gas, en contextos militares, en la industria ferroviaria, en la fabricación de semiconductores, en el procesamiento químico y en otras aplicaciones industriales en las que se requiere un material fuerte, ligero y resistente para realizar tareas avanzadas y fiables en entornos duros y extremos.