Resina Tough 2K Raise3D
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Resina Tough 2K Raise3D

RS-RAISE-TOUGH2K-GREYV1-1KG
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Entrega aproximada: sexta-feira 15 novembro

A resina Tough 2K do portfólio da Raise3D de fotopolímeros para impressão 3D é um material de engenharia projetado para um desempenho ótimo tal como outro material Raise3D da mesma categoria, a resina Rigid 3K. A resina Tough 2K atende às exigentes demandas de prototipagem de precisão e aplicações finais confiáveis, e oferece uma solução robusta e duradoura para manufatura aditiva eficiente e de alta qualidade.

Vídeo 1: Peças impressas em 3D com a resina de engenharia Raise3D Tough 2K. Fonte: Raise3D.

Com propriedades semelhantes ao ABS, a Resina Tough 2K demonstra uma força e rigidez impressionantes. A resistência à tração de 45 MPa, uma elongação na ruptura de 35%, um impacto entalhado Izod de 31 J/m, um  módulo de Young de 2158 MPa e uma temperatura de deflexão térmica (HDT) de 68°C a 0.45 MPa resultam em peças duráveis, resistentes e com resistência ao calor, adequadas para diversas aplicações como protótipos robustos, carcaças e invólucros duráveis, peças finais, gabaritos, dispositivos de fabricação indispensáveis, entre outros.

A Solução Raise3D DF2 para impressão 3D de resina DLP

Imagem 1: A Solução Raise3D DF2 para impressão 3D de resina DLP. Fonte: Raise3D.

O equipamento ideal para a impressão 3D da resina Raise3D Tough 2K é a solução Raise3D DF2 compreendendo a impressora 3D DLP DF2, a estação de alimentação automática, e o DF WashDF Cure dispositivos de pós-processamento. A solução Raise3D DF2 oferece impressão rápida, superfícies uniformes, precisão e confiabilidade para protótipos de engenharia, auxilia na fabricação e produção de baixo volume. Ao contrário do processo complexo DLP em outros sistemas comparáveis no mercado, a placa de construção inteligente, aliada a uma etiqueta RFID, e a operação simples dessas máquinas simplificam todo o processo de impressão, lavagem e pós-cura, garantindo uniformidade e eficácia.

Propriedades de cura, lavagem e sinterização

Tempo de lavagem -
Tempo de curado -
Temperatura de curado - ºC

Informação geral

Fabricante Raise3D
Material Fotopolímero
Formato 1 kg
Tecnologia DLP
Comprimento de onda 405 nm
Viscosidade (ASTM D7867) @25 ºC: 481 cP
Densidade (sólido) (ASTM D792) 1.2 g/cm³
Densidade (líquido) (ASTM D4052) 1.15 g/cm³

Propriedades de impressão

Altura de capa 50 µm
Tempo de exposição da camada 3-4.5 s
Tempo de resfriamento de camada -
Altura de elevação - mm
Exposição camadas inferiores -
Número de camadas inferiores -

Propriedades mecânicas

Resistência ao impacto Izod - KJ/m²
Resistência ao impacto Charpy - KJ/m²
Alongamento ao rompimento (ASTM D638) 35 %
Resistência à tração (ASTM D638) 45 MPa
Módulo de tração (ASTM D638) 2158 MPa
Resistência à flexão (ASTM D790) 90 MPa
Módulo de flexão (ASTM D790) 2315 MPa
Dureza da superfície (ASTM D2240) Shore 87 D

Propriedades térmicas

Temperatura de amolecimento 68 ºC
Temperatura de deflexão térmica (ASTM D648) @ 0.45 MPa: 68 ºC / @ 1.80 MPa: 53 ºC

Outras

HS Code 2916.1
Vida útil (desde fabricação) - M

As fichas de dados técnicos e de segurança do material podem ser encontradas na secção Downloads. Na ficha técnica, o utilizador pode ler mais sobre as propriedades do material, bem como sobre o fluxo de trabalho de pós-processamento recomendado.

Propriedades destacadas

Tecnologia
DLP

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