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Thermistance 300 ºC Slice
Dans sa volonté d'offrir des composants de la plus haute qualité, Slice Engineering a ajouté la thermistance 300 ºC à son catalogue.
Cette thermistance permet à l'utilisateur d'imprimer en 3D avec des matériaux standard tels que le PLA et l'ABS ainsi que les plastiques techniques (PC, PP, PA, PET, TPU/TPE, ASA, HiPS, PVA). Cette thermistance n'est toutefois pas adaptée aux plastiques avancés dont la température de transformation est supérieure à 300°C, comme les matériaux de la famille PAEK.
La thermistance 300°C est compatible avec la plupart des imprimantes 3D standard grâce à son connecteur de 3 mm et son câble de 2 m de long. Elle est également compatible avec la plupart des microprogrammes d'imprimantes 3D, notamment Marlin et Duet.
Étant donné que la thermistance est plus courte que la fente de la thermistance, une dowelpin est incluse avec la thermistance 300°C. Sa fonction est de remplir l'espace supplémentaire dans la fente de la sonde de température dans le bloc thermique et de garantir que la thermistance est maintenue en place.
Il faut garder à l'esprit que l'installation d'une nouvelle thermistance peut nécessiter des modifications des paramètres du firmware (une mise à jour de la table RT). Si une imprimante 3D n'autorise pas les mises à jour du micrologiciel, la thermistance ne fonctionnera pas. Voir la section Télécharger pour la table RT.
Pour de meilleurs résultats, la thermistance 300 ºC de Slice Engineering doit être utilisée avec la pâte thermique de nitrure de bore afin de réduire le risque de court-circuit de la thermistance ou du thermistor en améliorant la conductivité.
Thermistance de haute qualité pour les matériaux dont la température de traitement peut atteindre 300 ºC.