La résine Rigid 3K de Raise3D est un matériau méticuleusement formulé conçu spécifiquement pour répondre aux exigences strictes des composants nécessitant une résistance exceptionnelle, une rigidité similaire à celle des thermoplastiques renforcés de fibres de verre et une robuste résistance à la chaleur. Associée à la résine Tough 2K, cette matière fait partie du portefeuille de photopolymères d'ingénierie de Raise3D.
Vidéo 1 : Pièce imprimée en 3D avec la résine d'ingénierie Rigid 3K de Raise3D. Source : Raise3D.
La résine Rigid 3K présente un ensemble impressionnant de propriétés mécaniques et thermiques, notamment un module de Young atteignant 3263 MPa, une résistance à la traction de 78 MPa et une température notable de déflexion à 0,45 MPa de 97 °C. Son indice d'impact entaillé Izod de 30 J/m souligne sa résilience, assurant une performance fiable dans des environnements exigeants. Cette combinaison méticuleusement équilibrée de propriétés positionne la résine Rigid 3K comme un choix redoutable pour les applications nécessitant à la fois une intégrité structurelle et une résilience thermique, par exemple, pour la fabrication additive de prototypes robustes, de composants fonctionnels fins et complexes, de connecteurs, de supports et de fixations.
Image 1 : La solution Raise3D DF2 pour l'impression 3D de résine DLP. Source : Raise3D.
L'équipement idéal pour l'impression 3D de la résine Raise3D Rigid 3K est la solution Raise3D DF2 comprenant l'imprimante 3D DLP DF2, la station d'alimentation automatique, et les appareils de post-traitement DF Wash et DF Cure. La solution Raise3D DF2 offre une impression rapide, des surfaces uniformes, une précision et une fiabilité pour les prototypes d'ingénierie, contribue à la fabrication et à la production à faible volume. Contrairement au processus DLP complexe dans d'autres systèmes comparables sur le marché, la plaque de construction intelligente, associée à une étiquette RFID, et la simplicité d'utilisation de ces machines optimisent l'ensemble du processus d'impression, de lavage et de post-cuisson, garantissant ainsi uniformité et efficacité.
Informations générales
Fabricant
Raise3D
Matériau
Photopolymère
Format
1 kg
Technologie
DLP
Longueur d'onde
405 nm
Viscosité
(ASTM D7867) @ 25 ºC: 515 cP
Densité (solide)
(ASTM D792) 1.26 g/cm³
Densité (liquide)
(ASTM D4052) 1.15 g/cm³
Propriétés d'impression
Hauteur de la couche
50 µm
Temps d'exposition des couches
2.8 s
Temps de refroidissement de la couche
-
Hauteur de levage
- mm
Exposition couches inférieures
-
Nombre de couches inférieures
-
Propriétés mécaniques
Résistance au choc Izod
- KJ/m²
Résistance au choc Charpy
- KJ/m²
Allongement à la rupture
(ASTM D638) 14 %
Résistance à la traction
(ASTM D638) 78 MPa
Module de traction
(ASTM D638) 3263 MPa
Résistance à la flexion
(ASTM D790) 139 MPa
Module de flexion
(ASTM D790) 3252 MPa
Dureté de la surface
-
Propriétés thermiques
Température de ramollissement
97 ºC
Température de déflexion thermique
(ASTM D648) @ 0.45 MPa: 97 ºC / @ 1.80 MPa: 64 ºC
Propriétés de durcissement, lavage et frittage
Temps de lavage
-
Temps de durcissement
-
Autres
HS Code
2916.1
Vie utile (depuis la fabrication)
- M
Les fiches techniques et de sécurité du matériau se trouvent dans la section Télécharger. Dans la fiche technique, l'utilisateur peut en savoir plus sur les propriétés du matériau ainsi que sur le processus de post-traitement recommandé.