PA6-CF - Bambu Lab

Le Bambu Lab PA6-CF est un filament composé de polyamide 6 (nylon) renforcé par des fibres de carbone, conçu pour ceux qui ont besoin de pièces avec une grande rigidité, une haute résistance mécanique et une excellente stabilité thermique dans des environnements secs. Ce matériau offre une dureté supérieure à la flexion, une résistance aux chocs et aux vibrations, ce qui le rend idéal pour les composants structurels, les fixations, les pièces automobiles et les applications fonctionnelles exigeantes.

Image 1 : Pièces imprimées en PA6-CF. Source : Bambu Lab

Parmi ses caractéristiques principales figurent une température de fusion d’environ 223 °C, un module de flexion (XY, état sec) d’environ 5460 MPa et une résistance à la flexion d’environ 151 MPa dans le même état. Sa résistance à la chaleur est remarquable, avec une température de déflexion sous charge (HDT, 0,45 MPa) d’environ 186 °C. Il possède également une densité de ~1,09 g/cm³ et un taux d’absorption d’eau relativement significatif, nécessitant un stockage et une utilisation dans des conditions de faible humidité.

Comparaison des filaments : température de déflexion thermique

Image 2 : Graphique de la température de déflexion de différents matériaux. Source : Bambu Lab

Pour obtenir les meilleurs résultats, il est recommandé de sécher ce filament pendant 8 à 12 heures à environ 80 °C avant utilisation, de maintenir l’humidité relative en dessous de 20 %, d’utiliser de préférence des buses durcies (0,4 mm ou 0,6 mm), un lit chauffant à 80–100 °C, un boîtier fermé si possible, des vitesses d’impression inférieures à 100 mm/s et d’appliquer un adhésif si nécessaire. Ces réglages permettent au PA6-CF de produire des pièces techniques précises et durables.

Image 3 : Pédale de vélo imprimée en PA6-CF. Source : Bambu Lab

Le PA6-CF de Bambu Lab est une option avancée pour ceux qui recherchent des filaments combinant haute performance mécanique et bonne résistance thermique, à condition de respecter ses exigences d’utilisation. Ce n’est pas un matériau « plug and play » comme le PLA, mais pour des applications nécessitant robustesse, rigidité sous charge et stabilité dimensionnelle, il offre des résultats excellents.