• Nouveau
search
Vous devez être connecté pour gérer votre liste de souhaits.

High Flow ObXidian 500 HotEnd Complet pour Bambu Lab H2D, H2C & H2S

E3D-HF-OBX-500-040
102,71 € 102,71 €
HT
Diamètre Nozzle
Quantité

En stock 0 unités disponibles pour expédition immédiate.
unités disponibles pour expédition en 4 - 8 jours
Disponible pour expédition dans 4 - 8 jours

Produit temporairement en rupture de stock avec ces caractéristiques. Sélectionnez une autre combinaison.

Produit temporairement en rupture de stock avec ces caractéristiques. Sélectionnez une autre combinaison.

Nous vous informons quand il sera disponible :

Livraison approximative: mardi 6 janvier - lundi 12 janvier

Le HotEnd High Flow ObXiDian® 500 de E3D, compatible avec les imprimantes Bambu Lab H2D, H2C et H2S, se positionne comme l'une des améliorations les plus puissantes pour maximiser les performances en impression 3D. Son design innovant avec un système interne à quatre canaux augmente le débit volumétrique de plus de 60%, optimisant le transfert thermique du filament et permettant des extrusions ultra-cohérentes même à haute vitesse. Cette performance à haut débit exploite pleinement la capacité du système de mouvement des imprimantes Bambu Lab sans compromettre la qualité, garantissant des résultats rapides, stables et avec une finition exceptionnelle.

Technologie ObXiDian® 500 pour imprimer n'importe quel filament sans usure

Le HotEnd High Flow ObXiDian® 500 intègre la technologie de revêtement la plus avancée développée par E3D, offrant une résistance à l'usure jusqu'à cinq fois supérieure aux buses durcies classiques. Cette durabilité exceptionnelle permet d'imprimer sans limites avec des filaments abrasifs, composites techniques avancés, mélanges à fibre de carbone, matériaux métalliques et filaments lumineux, en maintenant une qualité impeccable sur une période d'utilisation beaucoup plus longue.

Finitions impeccables même à haute vitesse

L'ingénierie du HotEnd High Flow ObXiDian® 500 garantit une adhérence solide et uniforme entre les couches dans des conditions d'impression accélérée, produisant des pièces fonctionnelles avec une résistance mécanique supérieure et une finition professionnelle. Cela en fait une mise à jour essentielle pour les projets exigeants, prototypes haute performance et pièces industrielles nécessitant précision, vitesse et fiabilité sans compromis.

Buse antiadhésive pour des impressions propres et stables

Le revêtement à faible énergie de surface empêche l'accumulation de plastique fondu et réduit drastiquement la formation de résidus sur la buse. Cette caractéristique minimise les bouchages, réduit le risque d'échec d'impression et garantit un aspect parfait pour chaque couche, gardant le HotEnd plus propre plus longtemps et réduisant considérablement l'entretien.

Installation rapide sans modifications sur Bambu Lab H2D, H2C et H2S

Le HotEnd High Flow ObXiDian® 500 d'E3D est conçu pour un remplacement direct, sans réglages supplémentaires, altérations mécaniques ou modifications de refroidissement. Il suffit de retirer le HotEnd existant, d'installer ce nouveau module magnétique et de commencer à imprimer. Cette facilité d'installation fait de la mise à jour un processus immédiat et sans tracas.

Le HotEnd High Flow ObXiDian® 500 d'E3D offre la combinaison ultime de durabilité extrême, compatibilité totale avec les matériaux avancés et hautes performances de débit pour les imprimantes Bambu Lab H2D, H2C et H2S. Une amélioration essentielle pour ceux qui recherchent une efficacité maximale, vitesse optimisée et qualité professionnelle dans chaque impression 3D.

Informations générales

Fabricant E3D
Diamètre de la buse 0.40 mm | 0.60 mm
Poids 0.2 g
Compatibilité Bambu Lab H2D, H2C & H2S

Autres

HS Code 8477.9

Other information

Contenu du paquet :

Nozzle 0,40 mm

  • 1x HotEnd ObXidian 500 haute performance assemblé pour Bambu Lab H2D, H2C ou H2S

Nozzle 0,60 mm

  • 1x HotEnd ObXidian 500 haute performance assemblé pour Bambu Lab H2D, H2C ou H2S

Pour garantir les performances maximales du HotEnd High Flow ObXiDian® 500 d’E3D et prolonger sa durée de vie sur les imprimantes compatibles telles que Bambu Lab H2D, H2C et H2S, il est recommandé de suivre plusieurs pratiques fondées sur le comportement réel des filaments techniques présents sur le marché. Bien que l’ObXiDian® 500 se distingue par son exceptionnelle résistance à l’usure par rapport aux autres buses renforcées, certains filaments techniques contenant des charges très abrasives peuvent accélérer l’usure même avec cette technologie avancée. Des filaments récents avec des charges particulièrement agressives —comme certaines gammes contenant des fibres avancées— peuvent produire une usure notable au fil du temps. Ainsi, il est important de considérer que, dans des conditions extrêmes d’abrasion, la buse ne sera pas totalement immunisée et pourra nécessiter un remplacement futur.

De plus, de nombreux matériaux chargés contiennent des particules dont la taille peut être égale ou supérieure au diamètre des buses standard, en particulier dans des dimensions réduites comme 0,4 mm. Le passage de particules de grande taille à travers une ouverture réduite augmente considérablement le risque de bouchage lors de l’extrusion. Pour éviter les blocages et maintenir un flux d’impression stable, il est essentiel de consulter la fiche technique du filament et de vérifier le diamètre minimal de buse recommandé par le fabricant. Cette vérification préalable permet de sélectionner la taille de buse la plus adaptée et garantit des performances optimales en vitesse comme en qualité, tout en préservant l’intégrité du HotEnd et de l’imprimante.

Comment installer la buse HotEnd High Flow ObXiDian® 500 d’E3D

Avant d’utiliser le produit, il est recommandé de consulter la fiche technique ainsi que les profils d’impression.

Related products