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Heatbed Sensor Interface Board para Bambulab

BL-BEDSIBOARD-X1P1SERIES
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Entrega estimada: lunes 27 octubre - jueves 30 octubre

La Heatbed Sensor Interface Board es una pequeña placa de circuito que se instala en la parte trasera o inferior del lecho calefactable y actúa como punto de conexión entre los sensores de la cama y la electrónica de control, disponiendo de varios conectores para garantizar la transmisión fiable de las señales de medición. 

Compatible con las series X1 y P1, esta placa facilita la conexión de los sensores piezoeléctricos o de fuerza que supervisan la presión y la posición del lecho, contribuyendo a procesos de nivelación automática y control térmico más precisos. Su formato compacto y el contenido suministrado (placa y adhesivo o tornillo según la versión) permiten una sustitución directa en caso de fallo. 

El mantenimiento preventivo y la verificación de la placa son pasos recomendables cuando se detectan problemas de nivelación o lecturas inconsistentes del lecho; en muchos casos, reemplazar la interfaz restablece la comunicación entre sensores y MC Board y soluciona irregularidades en la nivelación automática. Para procedimientos de sustitución y diagnóstico se dispone de documentación técnica específica que detalla el proceso y las consideraciones de montaje.

Información general

Fabricante Bambu Lab

Otras

HS Code 8477.9

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