Resina Rigid 3K Raise3D

La resina Rigid 3K de Raise3D es un material meticulosamente formulado diseñado específicamente para satisfacer las exigentes demandas de componentes que requieren una resistencia excepcional, rigidez similar a los termoplásticos reforzados con fibra de vidrio y una sólida resistencia al calor. Junto con la resina Tough 2K, este material forma parte del portafolio de fotopolímeros de ingeniería de Raise3D.

Video 1: Pieza impresas en 3D con la resina de ingeniería Rigid 3K de Raise3D. Fuente: Raise3D.

La resina Rigid 3K presenta un impresionante conjunto de propiedades mecánicas y térmicas, que incluyen un módulo de Young de 3263 MPa, una resistencia a la tracción de 78 MPa y una notable temperatura de deformación bajo carga a 0.45 MPa de 97 °C. Su índice de impacto Izod entallado de 30 J/m subraya su resistencia, asegurando un rendimiento confiable en entornos desafiantes. Esta meticulosa combinación de propiedades posiciona la resina Rigid 3K como una opción formidable para aplicaciones que requieran tanto integridad estructural como resistencia térmica, por ejemplo, para la fabricación aditiva de prototipos robustos, componentes funcionales intrincados de pared delgada, conectores, soportes y montajes.

Imagen 1: La solución Raise3D DF2 para la impresión 3D de resina DLP. Fuente: Raise3D.

El equipo ideal para la impresión 3D de la resina Raise3D Rigid 3K es la solución Raise3D DF2 que comprende la impresora 3D DLP DF2, la estación de alimentación automática, y los dispositivos de post-procesado DF Wash y DF Cure. La solución Raise3D DF2 proporciona una impresión rápida, superficies uniformes, precisión y confiabilidad para prototipos de ingeniería, ayuda en la fabricación y producción de bajo volumen. A diferencia del complejo proceso DLP en otros sistemas comparables en el mercado, la placa de construcción inteligente, junto con una etiqueta RFID, y la operación sencilla de estas máquinas agilizan todo el proceso de impresión, lavado y post-curado, garantizando uniformidad y eficacia.