Resina Rigid 3K Raise3D Ver más grande

Resina Rigid 3K Raise3D

Raise3D

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159,00 €
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Resina de ingeniería para piezas rígidas y fuertes con elevada resistencia al calor.

La resina Rigid 3K de Raise3D es un material meticulosamente formulado diseñado específicamente para satisfacer las exigentes demandas de componentes que requieren una resistencia excepcional, rigidez similar a los termoplásticos reforzados con fibra de vidrio y una sólida resistencia al calor. Junto con la resina Tough 2K, este material forma parte del portafolio de fotopolímeros de ingeniería de Raise3D.

Video 1: Pieza impresas en 3D con la resina de ingeniería Rigid 3K de Raise3D. Fuente: Raise3D.

La resina Rigid 3K presenta un impresionante conjunto de propiedades mecánicas y térmicas, que incluyen un módulo de Young de 3263 MPa, una resistencia a la tracción de 78 MPa y una notable temperatura de deformación bajo carga a 0.45 MPa de 97 °C. Su índice de impacto Izod entallado de 30 J/m subraya su resistencia, asegurando un rendimiento confiable en entornos desafiantes. Esta meticulosa combinación de propiedades posiciona la resina Rigid 3K como una opción formidable para aplicaciones que requieran tanto integridad estructural como resistencia térmica, por ejemplo, para la fabricación aditiva de prototipos robustos, componentes funcionales intrincados de pared delgada, conectores, soportes y montajes.

La solución Raise3D DF2 para la impresión 3D de resina DLP

Imagen 1: La solución Raise3D DF2 para la impresión 3D de resina DLP. Fuente: Raise3D.

El equipo ideal para la impresión 3D de la resina Raise3D Rigid 3K es la solución Raise3D DF2 que comprende la impresora 3D DLP DF2, la estación de alimentación automática, y los dispositivos de post-procesado DF WashDF Cure. La solución Raise3D DF2 proporciona una impresión rápida, superficies uniformes, precisión y confiabilidad para prototipos de ingeniería, ayuda en la fabricación y producción de bajo volumen. A diferencia del complejo proceso DLP en otros sistemas comparables en el mercado, la placa de construcción inteligente, junto con una etiqueta RFID, y la operación sencilla de estas máquinas agilizan todo el proceso de impresión, lavado y post-curado, garantizando uniformidad y eficacia.

Alargamiento a rotura (%) 14
Resistencia a tracción (MPa) 78
Módulo de tracción (MPa) 3263
Resistencia a flexión (MPa) 139
Módulo de flexión (MPa) 3252

Las fichas técnicas y de seguridad del material se encuentran en la sección Descargas. En la ficha técnica el usuario puede leer más sobre las propiedades del material, así como el flujo de trabajo de post-procesado recomendado.

Información general
Fabricante Raise3D
Tecnología  DLP
Material Fotopolímero
Longitud de onda 405 nm
Formato 1 kg
Color Gris (RAL: 7001, Pantone: 6218 C)
Impresoras 3D compatibles DLP
Propiedades de impresión
Altura de capa 0.05 mm
Tiempo de exposición de capa 2.8 s
Tiempo de enfriamiento de capa -
Altura de elevación -
Exposición capas inferiores -
Número de capas inferiores -
Propiedades de curado y lavado
Tiempo de lavado -
Tiempo de curado 30 min/lado
Temperatura de curado -
Propiedades mecánicas
Resistencia al impacto Izod (ASTM D256) 30 J/m
Resistencia al impacto Charpy -
Alargamiento a la rotura (ASTM D638) 14 %
Resistencia a la tracción (ASTM D638) 78 MPa
Módulo de tracción (ASTM D638) 3263 MPa
Resistencia a la flexión (ASTM D790) 139 MPa
Módulo de flexión (ASTM D790) 3252 Mpa
Dureza superficial -
Propiedades térmicas
Temperatura de reblandecimiento -
Temperatura de deflexión térmica (ASTM D648) @ 0.45 MPa: 97 ºC
@ 1.80 MPa: 64 ºC
Valor de brillo -
Información adicional
Vida útil -
HS Code 2916.1


* Los valores típicos detallados en esta tabla deben considerarse a modo de referencia. Los valores reales pueden variar según el modelo de impresora 3D utilizado, diseño de la pieza y condiciones de impresión. Aconsejamos confirmar los resultados y propiedades finales con test propios. Para más información se debe consultar la ficha técnica del producto.

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