

El PC-ABS es creación de Proto-Pasta, una experimentada empresa dedicada a la fabricación de filamentos especiales como el PLA Conductivo, el PLA-Fibra de Carbono, PLA-Acero Inoxidable, PLA Magnético o el HTPLA Cobre.
El PC-ABS mezcla lo bueno de cada material que lo compone, para obtener un material de altas prestaciones. Por un lado, el Policarbonato (PC) le ofrece una alta resistencia al impacto y una gran rigidez, cualidades típicas de este material. Por otro lado, el ABS le transmite a este filamento mayor facilidad de procesado que el PC (Policarbonato). Por último, la unión de los dos materiales mejora la resistencia al calor, siendo uno de los filamentos más resistentes a la deformación por la temperatura del mercado.
Para una impresión 3D satisfactoria y libre de problemas la temperatura de extrusión recomendada es 270-290ºC. Esta temperatura es superior a la máxima de ciertas impresoras 3D pero gracias al PT100 Upgrade Kit es posible conseguir esa temperatura, incluso valores próximos a 400ºC. El PT100 Upgrade Kit es un conjunto de componentes (PT100, placa amplificadora y bloque calentador v6) desarrollado por E3D para poder alcanzar temperaturas de extrusión elevadas con casi cualquiera impresora 3D. La temperatura de la base recomendada es 110-140ºC siempre acompañada con algún método de fijación como BuidTak, Magigoo o algún otro (Magigoo, DimaFix, PrintaFix, 3DLac o SmartStick) para evitar el efecto warping, sobre todo en piezas con una dimensión de base superior a 60mm que debido a su tamaño son propensas a despegarse de la base por acumulación de tensiones internas que derivan en pandeo de las primeras capas.
El PC-ABS es muy sensible a la absorción de la humedad, por eso es necesario secarlo antes de utilizarlo. Para realizar el secado se puede utilizar la PolyBox, una caja de almacenamiento de filamentos que elimina la humedad de forma semi-automática. En caso de no disponer de esta herramienta se debe secar el filamento de otro modo (horno doméstico) durante 1 hora a 85-95ºC.
Este ABS mejorado es increíblemente resistente, siendo ideal para piezas que necesiten soportar grandes impactos durante largos períodos de tiempo. Es un material muy utilizado por esto en la industria de la automoción y de la electrónica.
Información general |
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Material | PC-ABS |
Formato | 125 g / 500 g |
Densidad | 1.13 g/cm³ |
Diámetro de filamento | 1.75 / 2.85 mm |
Tolerancia de filamento | ± 0.05 mm |
Longitud filamento | (Ø1.75 mm - 0.5 Kg) ± 184 m / (Ø 2.85 mm - 0.5 Kg) ± 70 m |
Propiedades de impresión |
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Temperatura de impresión | 260 - 280 ºC |
Temperatura de base/cama | 120 ºC |
Temperatura de cámara | ✗ |
Ventilador de capa | ✓ |
Velocidad de impresión recomendada | 20 - 80 mm/s |
Propiedades mecánicas |
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Alargamiento a la rotura | - % |
Resistencia a la tracción | - MPa |
Módulo de tracción | - MPa |
Resistencia a la flexión | - MPa |
Módulo de flexión | - MPa |
Dureza superficial | - |
Propiedades térmicas |
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Temperatura de reblandecimiento | - ºC |
Propiedades específicas |
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Transparencia | - |
Otras |
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HS Code | 3916.9 |
Diámetro bobina (exterior) | 205 mm |
Diámetro bobina (interior) | 53 mm |
Ancho bobina | 55 mm |
Utilice como parámetros de partida temperatura del extrusor 260ºC y de la base 120ºC, a partir de ahí ajuste la configuración a su impresora 3D. La adhesión entre capas puede ser un problema si la temperatura es inferior a 260ºC. Utilizando una temperatura de HotEnd de 260-280ºC con un nozzle de 0.50mm se consiguen imprimir piezas de 60mm de largo sin ningún problema. Para asegurar la adhesión a la base se debe utilizar una temperatura de 120ºC combinada con BuildTak, Magigoo o algún otro producto de fijación (DimaFix, PrintaFix, 3DLac o SmartStick).
Utilice como parámetros de partida temperatura del extrusor 260ºC y de la base 120ºC, a partir de ahí ajuste la configuración a su impresora 3D. La adhesión entre capas puede ser un problema si la temperatura es inferior a 260ºC. Utilizando una temperatura de HotEnd de 260-280ºC con un nozzle de 0.50mm se consiguen imprimir piezas de 60mm de largo sin ningún problema. Para asegurar la adhesión a la base se debe utilizar una temperatura de 120ºC combinada con BuildTak, Magigoo o algún otro producto de fijación (Magigoo, DimaFix, PrintaFix, 3DLac o SmartStick).