Display Nav Left

Lingua:

Confrontare

Devi essere loggato per gestire la tua lista dei desideri.

Pannello a griglia laser Bambu Lab

Ref.: BL-LSRGRID-H2LSR

40,50 €

Tasse escl.

Compatibilidad

Quantità

In stock -1 unità disponibili per spedizione immediata.
unità disponibili per la spedizione in 5 - 7 giorni Disponibile per la spedizione entro 5 - 7 giorni

Prodotto temporaneamente esaurito con queste caratteristiche. Seleziona un'altra combinazione.

Vi avvisiamo quando sarà disponibile:

Consegna approssimativa: mercoledì 7 gennaio - venerdì 9 gennaio

Restituzioni

Chiedi informazioni

Descrizione

Il Pannello a griglia laser per Bambu Lab (Laser Grid Panel) è un accessorio ufficiale progettato per i modelli laser H2. Facilita la lavorazione di materiali flessibili o pezzi di piccole dimensioni, offrendo una migliore tenuta e controllo, ottimizzando tagli, incisioni e altre operazioni nell’area di lavoro laser.

Il kit include due pannelli metallici a griglia in acciaio inox e sei piccoli perni di fissaggio per bloccare pezzi di dimensioni ridotte sulla griglia. Realizzato in acciaio nero, il pannello è resistente al calore e durevole, con dimensioni di 328 × 143 × 28 mm e un peso totale di 0,655 kg. L’installazione è semplice e consente un fissaggio magnetico e modulare sulla base del laser, facilitando cambi rapidi tra diverse lavorazioni.

Questo accessorio è ideale per tagliare o incidere piccoli elementi come fustelle, dettagli in legno, pelle, acrilico o pannelli decorativi, dove precisione e fissaggio sono essenziali. Si consiglia di pulire la base del laser prima di posizionare la griglia, di collocare correttamente i perni in base alle dimensioni del materiale, di regolare le impostazioni software in funzione dello spessore e del tipo di materiale, e di pulire la griglia dopo ogni utilizzo per mantenere la precisione e prolungarne la durata.

Related products

Devi essere loggato per gestire la tua lista dei desideri.

Bambu Lab H2D - Stampante 3D FDM

Centro di fabbricazione personale con stampa 3D multimateriale, incisione/taglio laser e taglio/tracciatura digitale integrati in una piattaforma unificata.