

La resina IND475 A60 High Rebound della famiglia di resine elastomeriche Loctite è un materiale elastomerico monocomponente caratterizzato da un buon allungamento alla rottura (201%) con un buon livello di durezza e resistenza, e una bassa contrazione durante la stampa. I pezzi stampati in 3D con questa resina offrono un alto ritorno energetico (55%).
La resina IND475 A60 High Rebound è il materiale perfetto per la fabbricazione additiva di prototipi funzionali, strutture reticolari, ammortizzatori, guarnizioni e custodie flessibili, guarnizioni per aria e polvere, o qualsiasi pezzo che richieda resilienza, bassa contrazione e resistenza allo strappo.
La resina IND475 A60 High Rebound è stata formulata per stampare ottimamente su stampanti DLP industriali. Prima di stampare con questo materiale, l'utente dovrebbe leggere le informazioni tecniche e di sicurezza disponibili nella sezione Download. Nella sezione Suggerimenti per l'uso, sono disponibili risorse utili sulla compatibilità delle stampanti, i settaggi di post-processo consigliati e il corretto stoccaggio della resina.
Informazioni generali |
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Produttore | Loctite |
Materiale | Fotopolimero |
Formato | 1 kg / 5 kg |
Tecnologia | DLP/LCD |
Lunghezza d'onda | - nm |
Proprietà di stampa |
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Altezza dello strato | - µm |
Tempo di esposizione dello strato | - |
Tempo di raffreddamento dello strato | - |
Altezza di sollevamento | - mm |
Esposizione di strati inferiori | - |
Numero di strati inferiori | - |
Proprietà meccaniche |
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Resistenza all'impatto Izod | - KJ/m² |
Resistenza all'impatto Charpy | - KJ/m² |
Proprietà di polimerizzazione, lavaggio e sinterizzato |
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Tempo di lavaggio | 4 min |
Tempo di polimerizzazione | 5 - 90 min |
Altre |
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HS Code | 2916.1 |
Nel canale YouTube di Henkel sono disponibili diversi video su:
Le schede tecniche e di sicurezza del materiale si trovano nella sezione Download. Sul sito web del produttore, l'utente può trovare le informazioni di validazione delle stampanti, così come le impostazioni di stampa e post-processo raccomandate.