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Bambu Cool Plate SuperTack Pro

Compatibilidade: H2C

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75,99 €

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Bambu Cool Plate SuperTack Pro

Name: Bambu Cool Plate SuperTack Pro
Brand: Bambu Lab
SKU: BL-COOLPLATE
Price: 75.99 EUR
Availability: InStock

SKU: BL-COOLPLATE-H2C

75,99 €

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Compatibilidade: H2C

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A Bambu Cool Plate SuperTack Pro é uma superfície de impressão projetada para melhorar a adesão do filamento em impressoras 3D Bambu Lab. Esta placa incorpora um revestimento avançado que permite fixar o material de forma eficiente mesmo em temperaturas de mesa mais baixas, otimizando o processo de impressão.

Exemplo do poder de adesão da CoolPlate

Imagem 1: Exemplo do poder de adesão da Cool Plate SuperTack Pro. Fonte: Bambu Lab

Graças à sua tecnologia SuperTack Pro, esta superfície está especialmente otimizada para materiais como PLA e PETG, oferecendo alta adesão durante a impressão e facilitando a remoção das peças após o arrefecimento da placa.

O uso desta placa permite reduzir problemas comuns como warping em peças de grande dimensão ou falta de adesão em geometrias complexas, melhorando a taxa de sucesso nos processos de fabrico aditivo.

A CoolPlate evita o warping

Imagem 2: O warping é minimizado com a Cool Plate. Fonte: Bambu Lab.

Características principais:

Alta adesão: o revestimento SuperTack Pro proporciona forte fixação para PLA e PETG.
Impressão a baixa temperatura: permite trabalhar com temperaturas de mesa reduzidas, otimizando o consumo energético.
Redução de warping: melhora a estabilidade em peças grandes ou com pouca área de contacto.
Superfície otimizada: gera um acabamento inferior liso e uniforme.
Maior durabilidade: vida útil prolongada e melhor resistência ao desgaste face a versões anteriores.

A Bambu Cool Plate SuperTack Pro é uma solução orientada para maximizar a adesão e fiabilidade da primeira camada, sendo especialmente adequada para aplicações que exigem estabilidade dimensional e repetibilidade na impressão 3D.

Informação geral
Fabricante	BambuLab
Temperatura cama de impressão	70 ºC
Compatibilidade	BambuLab X1C/P1P/P1S/A1/P2S/H2C/H2D/H2S

Dimensões e peso
Dimensões	X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 256 mm x 256 mm // H2D/H2S - 350 mm x 320 mm // H2C - 330 mm x 320 mm

Outras
HS Code	8477.9

Utilizar a placa principalmente com PLA e PETG, uma vez que o revestimento SuperTack está otimizado para estes materiais e oferece máxima aderência mesmo a baixas temperaturas.
Ajustar a temperatura da base conforme o material, pois embora permita trabalhar a temperaturas mais baixas, aumentá-la pode melhorar a aderência em peças grandes ou complexas.
Evitar o uso de TPU e filamentos flexíveis, pois podem danificar permanentemente o revestimento da superfície.
Não utilizar solventes agressivos como acetona na limpeza, utilizando apenas água e detergente suave em caso de sujidade acumulada.
Limpar o bico antes do auto-nivelamento utilizando a zona de limpeza integrada, evitando resíduos que possam afetar a primeira camada.
Evitar o uso de adesivos adicionais, uma vez que a superfície foi concebida para fornecer aderência suficiente sem sprays ou colas.
Deixar a placa arrefecer antes de remover a peça, facilitando a remoção sem ferramentas e evitando danos na superfície.
Evitar o uso com PLA Silk ou materiais de alta aderência, pois podem causar fixação excessiva e danificar a peça ou a lâmina.
Monitorizar o desgaste do revestimento, pois trata-se de um consumível cuja aderência diminui progressivamente com o uso intensivo.