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Bambu Cool Plate SuperTack Pro

Compatibilidad: H2C

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Bambu Cool Plate SuperTack Pro

Name: Bambu Cool Plate SuperTack Pro
Brand: Bambu Lab
SKU: BL-COOLPLATE
Price: 75.99 EUR
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SKU: BL-COOLPLATE-H2C

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Compatibilidad: H2C

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La Bambu Cool Plate SuperTack Pro è una superficie di stampa progettata per migliorare l’adesione del filamento nelle stampanti 3D Bambu Lab. Questa piastra incorpora un rivestimento avanzato che consente di fissare il materiale in modo efficiente anche a temperature del piano più basse, ottimizzando il processo di stampa.

Esempio della capacità di adesione della CoolPlate

Immagine 1: Esempio della capacità di adesione della Cool Plate SuperTack Pro. Fonte: Bambu Lab

Grazie alla tecnologia SuperTack Pro, questa superficie è particolarmente ottimizzata per materiali come PLA e PETG, offrendo un’elevata adesione durante la stampa e facilitando la rimozione dei pezzi una volta raffreddata la piastra.

L’utilizzo di questa piastra consente di ridurre problemi comuni come il warping nelle parti di grandi dimensioni o la scarsa adesione in geometrie complesse, migliorando il tasso di successo dei processi di produzione additiva.

La CoolPlate evita il warping

Immagine 2: Il warping è ridotto con la Cool Plate. Fonte: Bambu Lab.

Caratteristiche principali:

Alta adesione: il rivestimento SuperTack Pro offre un’elevata adesione per PLA e PETG.
Stampa a bassa temperatura: consente di lavorare con temperature del piano ridotte, ottimizzando il consumo energetico.
Riduzione del warping: migliora la stabilità nelle parti grandi o con ridotta superficie di contatto.
Superficie ottimizzata: genera una finitura inferiore liscia e uniforme.
Maggiore durata: vita utile più lunga e migliore resistenza all’usura rispetto alle versioni precedenti.

La Bambu Cool Plate SuperTack Pro rappresenta una soluzione progettata per massimizzare l’adesione e l’affidabilità del primo strato, risultando particolarmente adatta ad applicazioni che richiedono stabilità dimensionale e ripetibilità nella stampa 3D.

Informazioni generali
Produttore	BambuLab
Temperatura della base/letto	70 ºC
Compatibilità	BambuLab X1C/P1P/P1S/A1/P2S/H2C/H2D/H2S

Dimensioni e peso
Dimensioni	X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 256 mm x 256 mm // H2D/H2S - 350 mm x 320 mm // H2C - 330 mm x 320 mm

Altre
HS Code	8477.9

Utilizzare la piastra principalmente con PLA e PETG, poiché il rivestimento SuperTack è ottimizzato per questi materiali e offre la massima adesione anche a basse temperature.
Regolare la temperatura del piano in base al materiale, poiché anche se consente di lavorare a temperature più basse, aumentarla può migliorare l’adesione su pezzi grandi o complessi.
Evitare l’uso di TPU e filamenti flessibili, poiché possono danneggiare permanentemente il rivestimento della superficie.
Non utilizzare solventi aggressivi come l’acetone per la pulizia, ma solo acqua e detergente delicato in caso di sporco accumulato.
Pulire l’ugello prima dell’auto-livellamento utilizzando l’area di pulizia integrata, evitando residui che possano compromettere il primo strato.
Evitare l’uso di adesivi aggiuntivi, poiché la superficie è progettata per fornire un’adesione sufficiente senza spray o colle.
Lasciare raffreddare la piastra prima di rimuovere il pezzo, facilitando la rimozione senza strumenti ed evitando danni alla superficie.
Evitare l’uso con PLA Silk o materiali ad alta adesione, poiché possono causare un’adesione eccessiva e danneggiare il pezzo o la piastra.
Monitorare l’usura del rivestimento, poiché si tratta di un consumabile la cui adesione diminuisce progressivamente con l’uso intensivo.