Bambu Cool Plate SuperTack Pro
Bambu Cool Plate SuperTack Pro
Compatibilidad: H2C
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Bambu Cool Plate SuperTack Pro

BL-COOLPLATE-H2C
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Entrega estimada: viernes 31 julio - viernes 7 agosto

La Bambu Cool Plate SuperTack Pro es una superficie de impresión diseñada para mejorar la adhesión del filamento en impresoras 3D Bambu Lab. Esta placa incorpora un recubrimiento avanzado que permite fijar el material de forma eficiente incluso a temperaturas de cama más bajas, optimizando el proceso de impresión. 

Ejemplo del poder de adhesión de la CoolPlate

Imagen 1: Ejemplo del poder de adhesión de la Cool Plate Super Tack Pro. Fuente: Bambu Lab

Gracias a su tecnología SuperTack Pro, esta superficie está especialmente optimizada para materiales como PLA y PETG, ofreciendo una adhesión elevada durante la impresión y facilitando la retirada de las piezas una vez que la placa se enfría.

El uso de esta placa permite reducir problemas habituales como el warping en piezas de gran tamaño o la falta de adherencia en geometrías complejas, mejorando la tasa de éxito en los procesos de fabricación aditiva. 

La CoolPlate evita el warping

Imagen 2: Con la Cool Plate se minimiza el warping. Fuente: Bambu Lab.

Características principales:

  • Alta adherencia: el recubrimiento SuperTack Pro proporciona una fijación muy fuerte para PLA y PETG.
  • Impresión a baja temperatura: permite trabajar con temperaturas de cama reducidas, optimizando el consumo energético.
  • Reducción del warping: mejora la estabilidad en piezas grandes o con poca superficie de contacto.
  • Superficie optimizada: genera un acabado inferior liso y uniforme en las piezas impresas.
  • Mayor durabilidad: vida útil ampliada y mejor resistencia al desgaste frente a versiones anteriores.

La Bambu Cool Plate SuperTack Pro constituye una solución orientada a maximizar la adherencia y la fiabilidad en la primera capa, siendo especialmente adecuada para aplicaciones donde se requiere estabilidad dimensional y repetibilidad en la impresión 3D.

Información general

Fabricante BambuLab
Temperatura de base/cama 70 ºC
Compatibilidad BambuLab X1C/P1P/P1S/A1/P2S/H2C/H2D/H2S

Dimensiones y peso

Dimensiones X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 256 mm x 256 mm // H2D/H2S - 350 mm x 320 mm // H2C - 330 mm x 320 mm

Otras

HS Code 8477.9
  1. Utilizar la placa principalmente con PLA y PETG, ya que el recubrimiento SuperTack está optimizado para estos materiales y ofrece máxima adherencia incluso a bajas temperaturas.
  2. Ajustar la temperatura de la cama según el material, ya que aunque permite trabajar a menor temperatura, incrementarla puede mejorar la adhesión en piezas grandes o complejas.
  3. Evitar el uso de TPU y filamentos flexibles, ya que pueden dañar permanentemente el recubrimiento de la superficie.
  4. No utilizar disolventes agresivos como acetona para la limpieza, empleando únicamente agua y detergente suave en caso de suciedad acumulada.
  5. Limpiar la boquilla antes del auto-nivelado utilizando la zona de limpieza integrada, evitando residuos que puedan afectar a la primera capa.
  6. Evitar el uso de adhesivos adicionales, ya que la superficie está diseñada para proporcionar adherencia suficiente sin sprays o pegamentos.
  7. Dejar enfriar la placa antes de retirar la pieza, facilitando la liberación sin necesidad de herramientas y evitando daños en la superficie.
  8. Evitar el uso con PLA Silk o materiales con alta adherencia, ya que pueden provocar una fijación excesiva y dañar la pieza o la lámina.
  9. Supervisar el desgaste del recubrimiento, ya que se trata de un consumible cuya adherencia disminuye progresivamente con el uso intensivo.

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